新一代的銦錫氧化物(ITO)取代材料在這一兩年蔚為風潮，除了各種材料的涌現外，有些觸控面板廠也已經開始導入這些材料，甚至是相關的新制程。表面上看起來或許是僅是新材料的取用，但實際上卻有可能造成將來供應鏈的質變。新材料之所以會在這個時間點提出，并不單只是有新的材料競爭者想要加入賽局， 而且也是因為ITO在一些應用上確實走到了極限。

突破ITO大尺寸應用挑戰—低阻抗/可撓性材料受矚目

除了液晶面板外，電阻式與投射式電容觸控面板(Touch Module)應該是ITO重要的應用。比較觸控感測器(Touch Sensor)和顯示面板之間的置放關系，有些是圍繞著顯示面板置放感應器(像是光學式或是聲波式);而有些是因為感應器不透明而必須放在顯示面板之下 (像是電磁感應式);另外，有些則是放在顯示面板之上，如外掛式的投射式電容就屬于后者。正因為如此，投射式電容的感測器(也就是感應電極)必須看起來是 透明的，否則就會影響下方顯示面板的可視性。ITO就是以其兼具良好的透光性(Optical Transmission)和導電性而成為感測器材料。

日本是全世界重要的ITO靶材生產地，然而ITO材料中的銦(Indium)卻必須仰賴中國大陸的生產。銦的產能與地球內剩馀儲存量，一度成為ITO是 否得以持續使用的攻防戰重點，也顯示出產業對新材料的期望;但是，至今仍然沒有一個共識可以肯定銦產能會在短中期內出現短缺。在2014年7月初，銦的材 料價格約在4,970元人民幣左右，甚至高于同期間的銀材料價格(4,295元人民幣)。然而，在過去一年內，銦的價格其實起起伏伏、變動明顯，如果真的 短缺，價格應該一路攀升，顯示高低起伏應該是意味著產能與市場之間的拉鋸與調節。

外掛式投射式電容的透明電極，必須同時滿足透光性和導電性兩個條件。導電性在較大尺寸的觸控區應用時更顯得重要;表面阻抗值(Sheet Resistance)如果太高，除了感測電極功耗增加外，控制晶 片有可能推起來更為費力，因而影響觸控靈敏度。ITO本身是很好的導電材料，但是做為感測電極時必須先依附于薄膜或是玻璃上。在進行感測圖形化 (Sensor Patterning)制程之前，ITO通常以磁控濺鍍(Magnetron Sputtering)方式沉積于薄膜(通常是PET材料)或是玻璃上。

欲得到較低阻抗值的方法，就是讓ITO層的沉積厚度增加，但是厚度一增加卻會影響透光性;另外，薄膜于濺鍍過程中的耐受性較差，因此也無法取得較大的厚度;相對而言，玻璃的耐受性較好，自然阻抗值也可以降低，不過玻璃的厚重程度較差。

ITO薄膜目前主流規格約在150歐姆(Ω)/單位面積的阻抗值，對于10寸以下的觸控區已經足夠，但是到了筆記型電腦的尺寸或是20寸以上，就顯得吃力;同時，當觸控區成為曲面或是可撓式時，ITO的易脆性容易造成阻抗值急遽升高，阻抗穩定性將變得很差。

因此，要成為ITO取代材料的規格關鍵，其實就是能夠解決上述的問題，包含具有高導電性，并且能夠應用在任何基板與任何尺寸上;除了有低表面阻抗值外，也要能維持良好的透光性;再者，該材料要能夠具有可撓性，阻抗值與感測電極的穩定性可以適應非平面觸控區。

先進制程加持—金屬網格崛起

除了ITO與其他的無機透明導電氧化物(Transparent Conductive Oxide, TCO)外，目前觸控面板產業出現的取代材料約有五種：金屬網格(Metal Mesh)、奈米銀線(Sliver Nanowires)、奈米碳管(Carbon Nanotube)、導電高分子(Intrinsically Conductive Polymer)與石墨烯(Graphene)。前三者是目前已經有實際量產與出貨的取代材料（如下表）。

然而，從觸控面板廠的選用與布局來看，金屬網格擁有較多的支持者。這種材料都是金屬(銀或是銅)，其導電性都比ITO更好，很容易在可接受的透光度下，輕易達到100歐姆、甚至50歐姆以下的表面阻抗值。金屬并不像ITO本身就是透明材料，因此必須以網格狀或是散亂的絲狀來提高 透光度，例如，假設在一個感測器的基板表面上，材料占有10%的面積，那么就會有90%的面積可供光線直接穿透基板，也就是說可以達到90%的透光度(如果基板的透光度忽略不計)。

金屬網格在低表面阻抗值上有明顯超越ITO的優勢，但更重要的是支援可撓性與非平面的觸控 區，而且不會有劇烈的阻抗值變化;而在大于30寸對角線的投射式電容觸控區應用上，兩者的表面阻抗值更為理想，金屬網格的網格圖桉具有一致性、連貫性與延伸性，因此在形成較大尺寸的感測圖桉時，線路與圖桉的均勻度比較容易控制。

針對金屬網格，部分廠商提出了「加法制程(Additive Process)」以取代「減法制程(Subtractive Process)」，后者典型的例子就是雷射蝕刻(Laser Etching)和黃光制程。黃光制程是先將材料沉積到基板上，再透過精密的曝光、顯影與去光阻等步驟，留下所要的感測圖桉與線路(Traces)，并且 蝕刻掉不要的材料。

其他的加法制程還有工研院提出的凹版印刷(Gravure Printing)法，與UniPixel的電鍍法(Metal Plating)。這些新一代的制程，要完全取代成熟的ITO供應鏈與黃光制程，還需要一些時間。

擴大應用/制程優勢—新興材料取代ITO可期

一般在判斷新材料的導入機會時，常用的標準普遍為材料成本，但是成本常常只是個結果，而不是導致的原因。以面板產業來看，相對于電漿技術，液晶面板的 結構、組件實在過于復雜，自然成本應該要比較高;但是就供應鏈的充沛性、眾多上下游廠商的投入，以及應用端市場的成長時機等因素下，液晶面板價格不斷滑 落，其所造成的影響，不只是消滅了電漿面板，目前還緊緊地壓制住有機發光二極體(AMOLED)。

因此，上述ITO取代材料的規格優勢僅是張入場券，在透過觸控面板廠商的投入、制程的精進，并且能夠在主流應用市場取得一席之地后，滲透率就會逐漸提升;接著，就會有更多的上下游廠商投入，致使成本不斷下滑，使得新材料更具競爭力。

目前以ITO為基礎的供應鏈與生態體系，其實相當充沛與穩固，而且對最大的應用端市場(中小尺寸的手機與平板電腦)來說，除非銦的價格飆升，否則ITO的王座并不是那么容易被挑戰。

新材料的機會主要有兩個方向：第一是規格特性，第二是領導廠商的投入。前者可從更大尺寸與非平面觸控區的應用來切入，這兩個利基點都是ITO表現不佳的地方，更能突顯新材料的優勢和價值；透過在制程的改進與成熟化后，將新材料導入主流的應用，提供給客戶不同選擇，并且逐漸建立其信心。