一般所采用的設備為半自動真空貼合機，人工將蓋板玻璃和貼過OCA的sensor玻璃放到設備相應的臺面上，CCD（電荷耦合器件）自動對位完成后，在真空腔內進行加壓貼合，貼合后為有效去除貼合中的氣泡，應將產品放到脫泡機中進行脫泡。

所采用的設備一般為半自動OCA貼附機，人工放置sensor到設備臺面上，人工撕除OCA上層的隔離紙（可用一小段膠帶粘下來，較方便），設備自動對位后完成貼附。